环亚国际app倒装“芯”使用 “无封装”年代或降临?

2018-09-16 15:23 作者:产品案例 来源:ag环亚娱乐平台

  倒装“芯”使用 “无封装”年代或降临?

  2010年开端,在上游工业产能扩张敏捷和下流运用商场不断扩大的两层要素下,凯8娱乐。我国本乡LED封装厂商迎来高速开展期,整个职业竞赛反常剧烈,职业产品价格下降趋势显着,LED封装范畴新技能层出不穷。2011年9月,广州晶科电子推出根据倒装焊技能进行无金线封装的四款产品--易系列白光LED,马上在职业界引发轩然大波,被业界称为国内拓荒无金线封装年代的"盘古"。

  "无封装"=没有封装?

  无金线封装即业界俗称的"无封装""免封装"。所谓的"无封装"是否意味着不再需求封装环节?

  在集成电路封装技能中,晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方法到达,但金线开裂一直是其间一个常见的失效原因。跟着倒装焊技能的推出,两者的相连可通过更安稳的金属凸点焊球来衔接,省去金线,大大提高其可靠性及散热才能。倒装焊技能后来也被运用在 LED封装技能傍边,被称为"无金线封装"。

  倒装无金线封装并不表明无封装环节,而是封装环节不同于SMD的固晶焊线过程,将SMD的固晶焊线过程在倒装工序里边现已完结了,可是依然需求荧光粉涂覆和molding透镜工序,而荧光粉涂覆和molding透镜依然归于封装工序,这其实仅仅将封装要做的环节简化罢了。"这在必定程度上紧缩未来封装的毛利空间,对单纯的封装企业来讲,他们能做的工序越来越少,也就意味着附加值越来越低。"晶科电子产品主管林志平谈道。

  晶科"无封装"产品领前锋

  相较于传统封装结构,无金线封装技能确保了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等长处,更能发挥LED的优势。

  1、倒装无金线封装不需求运用金线完结电性衔接,降低了LED失效的危险。它的这点优势在多芯片封装的LED模组中表现得更显着;

  2、倒装无金线封装结构中,金属直接与金属界面触摸,这样导热系数高,热阻小;

  3、平面涂覆荧光粉,空间色温散布更均匀,色温距离小;

  4、无金线阻止,为透镜规划供给了更大的空间,可完成超薄封装。

  具有如此优势的芯片级封装技能自研制以来敏捷走入职业视界,台湾和国内区域上规模的LED厂商纷繁开端对芯片级封装相关产品打开研制投入。而敢为人先的晶科电子首先运用了最新一代无金线封装工艺,推出的易星系列白光LED,供给更高质量、高可靠性的光源产品,以满意运用者高质量光源需求,相较一般大功率产品尺度缩小80%以上,供给更宽广的规划空间。与此一起通过减免封装的工艺环节,然后降低本钱。其间的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)亦到达了美国"动力之星"规范。

  精雕细镂 霸占技能难点

  无金线封装技能是根据倒装工艺,而倒装工艺在安稳性方面还需堆集经历,一起倒装芯片的本钱较高也限制了倒装工艺往中小芯片的过渡。林志平表明,"封装质量的好坏是以光质量来评判,因而无金线封装中的荧光粉涂覆工艺,环亚国际app,以及对光色一致性的处理是依然要攻关的技能。晶科也正致力于倒装技能低本钱的研讨和光色改进。"

  有业界人士反映,因为无金线封装工艺均选用倒装芯片,一旦遍及开来,现在封装厂大部分设备都不能运用。而封装厂的工艺磨合也是个问题,刚开端做,良率也很难到达期望值。无金线封装光源现在只能选用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程,因为选用倒装,则对固晶所要求的精度更高。另一方面临芯片的成分、设备的精度也会有更高的要求,这令一些封装企业望而生畏。对此,林志平以为倒装无金线的优势是正装、笔直芯片无法比拟的,在系统集成,大功率过载有先天优势,晶科也将继续研制,将倒装发扬光大,向低本钱、微型化方向开展。正于此信仰,晶科电子成为国内仅有可以量产"无金线封装"产品且已量产三年的企业,在近期也将推出柔性基板大功率和白光芯片两款新产品。

  精雕细镂是晶科电子产品研制的动力,其无金线倒装工艺通过多年的技能沉积和堆集,特别是大功率产品在国内商场上有必定的口碑和知名度,亮度光效可比美世界一线品牌产品,性价比更高。
 

  

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