倒装芯片盛行之下LED封装革新如哪般?ag88环亚国际娱乐平台

2018-09-18 11:37 作者:产品案例 来源:ag环亚娱乐平台

  倒装芯片盛行之下LED封装革新如哪般?

  跟着正装芯片竞赛日趋白热化,中游封装企业多在考虑怎么脱节增收不增利的时分,一种新的芯片封装工艺引起了业界的留意,乃至已经有不少业界人士猜测这项工艺将成为未来LED封装的干流技能,这就是倒装芯片工艺。

  特别是本年这种改变尤为显着。前几年还只把倒装技能为技能储备的众厂家,如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷繁推出了根据倒装芯片技能的新产品,也进一步印证了倒装芯片的商场春天到来。

  三星LED我国区总经理唐国庆先生就清晰表明:2014年LED倒装芯片技能盛行,互联网环境下 LED照明产品怎么玩,它的技能功能优势与未来的商场前景,将越来越受芯片、封装大厂重视,将加快LED封装革新。

  倒装芯片的开展

  倒装芯片(Flip chip)起源于60年代,由IBM首先研宣布,开端运用于IC及部分半导体产品的运用,详细原理是在I/Opad上堆积锡铅球,然后将芯片翻转加热运用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合,此技能已替换惯例的打线接合,逐步成为未来封装潮流。

  Philips Lumileds于2006年初次将倒装工艺引进LED范畴,这以后倒装共晶技能不断开展,而且向芯片级封装浸透,产生了免封装的概念。

  正是根据倒装LED具有正装芯片无与伦比的很多优势,近年来许多芯片厂都在活跃研制相关产品,飞利浦(Philips Lumileds)、科锐(CREE)早前就已推出产品,一些干流LED厂商在大功率产品商场大都都是运用倒装芯片结构,ag88环亚国际娱乐平台,且商场上最顶尖的产品一向为倒装产品占有。但在中小功率民用商场则不多见。

  这首要受倒装芯片焊接工艺约束,前期倒装芯片首要为AuSn共晶焊接和Gold to gold interconnect(金对金衔接)两种焊接方法,AuSn共晶焊接设备贵重,良品率较低;Gold to gold interconnect(金对金衔接)可靠性好,但设备贵重,本钱居高难下,无法大规模推行。业界专家以为。

  良率较低、本钱较高,尽管具有显着优势,使得倒装芯片只能运用于溢价相对较高的大功率LED商场,加之技能储备首要在世界大厂,这都极大约束了倒装芯片在国内商场上的运用。

  迎来革新的年代

  可是,锡膏焊接工艺的呈现改变了这一切。

  最新呈现的锡膏焊接工艺,较好的处理了倒装芯片工艺上的一些难点,极大提高了产品的可靠性与稳定性,这也引起了业界的高度重视,一些国内企业开端在倒装芯片范畴打开研讨,也获得必定的效果。这也为提高倒装芯片商场遍及程度打下了杰出的根底。业界专家指出。

  锡膏焊接工艺直接运用锡膏替代银胶进行固晶,在制作工艺和程序上简化了不少,省去了固晶烘烤工序和焊线工序,设备也相对敞开,为倒装芯片工艺的晋级供给了更多的可能性,倒装芯片的性价比也被逐步拉到与商场预期相等。