倒装年代的LED封装新利器

2018-09-18 11:37 作者:产品案例 来源:ag环亚娱乐平台

  倒装年代的LED封装新利器

  现在的倒装芯片就像是穿戴传统旗袍少女,咱们不应该给它穿上厚厚的军大衣。在2016中国国际LED商场趋势高峰论坛上,德高化成总经理谭晓华说。

  谭晓华表明,相较于正装芯片,倒装芯片的先天优势非常显着,但假如倒装芯片持续沿袭本来正装芯片的封装办法,是无法发挥它的最大效能的。

  为了跟上倒装芯片的潮流,德高化成开发了相应的荧光胶膜及CSP封装的办法,推出了荧光硅胶膜TAPIT?低成本集成化封装五面出光CSP PFCC,只需要在倒装芯片的周围帖一层薄薄有机的荧光粉就能完结封装。

  PFCC是指Phosphor Flip Coated Chip,即选用一种半固化契合荧光粉的有机硅胶膜穿透芯片,构成五面发光结构。而德高化成的荧光硅胶膜TAPIT选用是B-Stage胶,ag88环亚国际。而不是一般的胶水。

  

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  对此,谭晓华表明,之所以选用B-Stage资料处理CSP封装,是由于大粒径荧光粉不沉降,荧光粉涣散均匀,提高对芯片的粘结力,开释器材界面应力。而一般胶水在模仿时,发现上部荧光粉很少,大部分荧光粉沉降到了底部。

  谭晓华还表明,该封装的原理就是由于B-Stage胶能够无限拉长,到了60度的时分开端有流动性,因而这项封装工艺就是利用了它在60-80°左右康复流动性以及提高黏性的时分,完结对倒装芯片的封装。

  

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  现在德高化成推出来的最新产品型号是TAPIT S-200,该产品的厚度可根据不同芯片需求调整,能够控制在100微米到300微米左右。

  

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  洛克菲勒说过,咱们寻求完美,可是人类工作没有一件肯定完美,只要挨近完美,产品也是相同。在咱们寻求完美时,总会遇到一些问题。