倒装LED大行其道 CSP将成LED未来的发展趋势

2018-09-17 20:37 作者:产业新闻 来源:ag环亚娱乐平台

  倒装LED大行其道 CSP将成LED未来的发展趋势

  OFweek半导体照明网 晶科电子发布音讯称,将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知,CSP是2007年由Philips Lumileds推出来,之后一向没开展直到2013年才成为LED业界最具论题性技能,至今停止大陆方面仅限在论题性,真实展出产品的几乎没有。

  当然这也不是没有原因的。尽管CSP技能已在半导体工业行之有年,但其仍属先进技能,其呈现是为了缩小封装体积、改进散热问题以及提高晶片牢靠度,而业界已将CSP技能传统界说为封装体积与LED晶片相同(简称:晶片级封装),或是体积不大于LED晶片20%,且功用完好的封装元件。

  尽管技能自身关于工业链本钱操控的优势显着,可是量产的本钱和良率的问题仍是最大的考量。跟着国外巨子在国内大势的布局CSP,国内企业深有危如累卵之感。此次晶科的csp产品展出,是否意味着国内CSP技能现已克服了这些问题,能够跟国外巨子同台竞争了呢?

  CSP大行其道 倒装先行

  晶科电子推出CSP,其实是有它的道理的。由于关于CSP的商场开展,是脱离不开倒装技能的,为什么呢?

  现在芯片级封装工艺道路主要有三种技能计划:一是先将LED晶圆划片,然后将倒装芯片贴装到已制造有电路的基板资料上,再进行其他封装工艺,最终划片、裂片得到单颗或多颗 LED 模块,这是比较盛行的办法,也是比较老练的工艺。

  其二,先将LED晶圆金属化后,经划片制造倒装LED芯片,然后把倒装LED芯片的正上方和四个旁边面运用荧光层资料包覆而到达封装的意图,可直接给下流灯具客户使用。该办法是现在商场上比较遍及的做法,也是各个LED厂竞相开发的方向。

  

  第三,LED外延片经金属化电极完成后,直接在晶圆极进行荧光粉涂覆,通过切开、裂片完成芯片级封装,该工艺道路技能难度较大,现在尚处在工业化前期。

  归纳三种办法,要完成芯片级封装的中心要害条件是在于倒装芯片的开发。

  

  至于倒装芯片的开展,据职业调研陈述显现,倒装LED 2014年的市占比只是超越笔直芯片的一半,而预估至2016年可大幅生长至24%占比,直接危及笔直式LED芯片的商场位置。