倒装LED能否打破格式走上干流?ag环亚娱乐平台

2018-09-24 19:44 作者:产业新闻 来源:ag环亚娱乐平台

  倒装LED能否打破格式走上干流?

  众所都知,行业界把氮化镓LED技能的分为三大门户:榜首是笔直结构,ag环亚娱乐平台!以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘掉许多日本厂商与中村修二先生在研制的氮化镓同质结构。第二是倒装结构(flip Chip),想到倒装首先是飞利浦Luminled,其次就是大陆的晶科电子与现在台湾许多芯片厂都在研制这种芯片,乃至科锐也开端在做这类产品了,所以技能与良率也在不断地老练中。第三当然是蓝宝石衬底结构,现在LED的干流,简直每家公司都以这个结构为根底做很大的改进,前面说的16年前进一千倍,就是一向以这种结构不断改进的。

  那这些技能发展现状怎么?没有通过细心的研讨调查没人能说出个所以然,为此OFweek半导体照明网修改在刚刚完毕的广州世界照明展上,就此问题别离采访了世界代表的欧司朗和高内代表晶科电子,看看他们是怎么看待这些技能的现状的。

  欧司朗光电半导体固态照明使用技能高档司理 陈文成博士

  正装、倒装和笔直技能各领风流

  现在LED芯片结构首要有三种门户,最常见的是正装结构,还有笔直结构和倒装结构。正装结构因为p,n电极在LED同一侧,简单呈现电流拥堵现象,并且热阻较高,而笔直结构则可以很好的处理这两个问题,可以到达很高的电流密度和均匀度。未来灯具本钱的下降除了资料本钱,功率做大削减LED颗数显得尤为重要,笔直结构可以很好的满意这样的需求。这也导致笔直结构一般用于大功率LED使用范畴,而正装技能一般使用于中小功率LED。陈文成弥补道:因为正装结构LED芯片技能现已十分老练,本钱比较低,适用于大规模出产,在代替灯及室内照明范畴具有很大的潜力。 而倒装技能也可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片根底上倒装,蓝宝石衬底保存,利于散热,可是电流密度提高并不显着;另一类是倒装结构并剥离了衬底资料,可以大幅度提高电流密度。

  欧司朗在笔直芯片结构进步一步做了优化,有别于一般的倒装技能,选用的是UX3结构,不管是在可靠性仍是质量上都饱尝住了检测。 陈文成强调到。

  晶科电子总裁特助 宋东

  发力专业范畴 三年内超正装商场

  现在行业界把氮化镓LED技能首要分为笔直结构、倒装结构、ag娱乐官方网站,蓝宝石衬底结构三类,其间以美国公司为首的笔直焊技能,以台湾为首的大部分是正装焊技能,而晶科在倒装焊技能享有世界名誉。因为笔直结构和蓝宝石衬底结构都是商场沉积好多年的干流产品,那晶科的倒装竞赛优势表现在以下几个方面。榜首:尽管正装焊技能是本钱低,价格便宜,但不能运用大电流,也没有高的亮度。尽管晶科的倒装焊技能本钱比正装焊技能要高,可是倒装焊技能没有金线封装,可以用大电流,从亮度参数来看,晶科的优势是在等金额的情况下,客户换来的亮度要比正装焊技能好。总归,从全体的造价来看,倒装焊技能仍是好于正装焊技能。

  至于倒装能否成为是商场干流,这个不敢判定,可是必定可以与当时的干流结构LED平分这块商场。因为倒装技能也现已通过10多年的商场验证,从最初的小量使用到今日的大规模使用。在未来的时间内,室内照明尤其是大功率照明,倒装焊技能将必定会超越正装焊技能。依据晶科的现在商场验证猜测,未来的3年内,在环境恶劣情况下的大功率的商场上,倒装焊技能必定会超越正装焊技能。

  

   倒装LED氮化镓蓝宝石衬底