夏普COB集成LED光源-陶瓷基板封装介绍环亚国际app

2018-09-24 12:10 作者:创新研发 来源:ag环亚娱乐平台

  夏普COB集成LED光源-陶瓷基板封装介绍

  日本夏普业界首家选用陶瓷基板封装技能的LED模组

  1:与传统铝基板比较,陶瓷基板的反射率较高,有助于进步光效。

  2:陶瓷具有高可靠性,环亚国际app长寿命等特色。

  3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即便在高温环境下,其外表也较为平坦,有助于散热。

  4:便于拼装,能够将Zenigata LED模块经过导热胶直接装配在散热器上。

  5:陶瓷的导热系数较高,然后能够确保SHARP Zenigata LED具有业界抢先的热流明保持率(95%)

  6:陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品经过各种高压测验

  COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列:

  1:Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率,尺度巨细:12x8mm,光效:63-88lm/W,色温:2700-5000K)

  2:Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率,尺度巨细:15x12mm,光效:84-106lm/W,色温:2700-5000K)

  3:Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率,尺度巨细:15x12mm,光效:77-110lm/W,色温:2700-5000K)

  4:Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率,尺度巨细:24x20mm,光效:75-114lm/W,色温:2700-5000K)

  夏普 LED根据小功率芯片集成的大功率模块

  1:选用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特色。

  2:小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛运用,而且产品升级换代较快,然后能够使SHARP Zenigata LED在确保产品质量的一起,加快产品开发以应对市场需求。

  3:产品的灵活性较高,在现有规范产品不能满意客户需求的情况下,能够相应的添加或许削减所用小芯片的类量,然后能够有用平衡产品性能与本钱之间的联系,满意客户多样化的需求,提高照明产品的竞争力。
 

  

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