夏普E17型小体积LED灯泡 选用4层PCB底板

2018-09-24 19:44 作者:创新研发 来源:ag环亚娱乐平台

  夏普E17型小体积LED灯泡 选用4层PCB底板

  运用E17型小型灯泡的照明商场对LED而言也十分有吸引力。
夏普推出了外形尺度十分挨近E17型灯泡的产品。
东芝照明技能经过更新LED灯泡的电源电路完成了小型化。

  夏普与东芝照明技能从2010年2月开端先后供货形状挨近E17型小型灯泡的LED灯泡。E17型灯泡商场是供货量不断添加的潜力商场(东芝照明技能总部LED产品技能部LED产品技能首要负责人兼参事酒井诚),估计2012年E17型灯泡将占日本国内灯泡商场的4成左右。

  夏普和东芝照明技能为了开辟这一有望添加的商场,选用小型化技能发起了应战。两公司均经过新开发的电源电路和LED封装完成了小型化。

  投入AQUOS电源开发团队

  开发作业完全是规划先行(夏普健康及环保体系事务本部LED照明事务推动中心副所长兼产品企划部长桃井恒浩)。断定了无限挨近E17型灯泡外形尺度政策的是夏普。

  为完成电源电路的小型化,夏普投入了液晶电视AQUOS的电源开发团队。直接运用本来的E26型LED灯泡运用的电源电路时,变压器和电解电容器过大,无法收纳于E17型灯泡内。因而,AQUOS的电源开发团队大幅改进了电源电路,将此前的降压斩波方法改变为回扫方法。此举在大幅缩小变压器尺度的一起,还成功地将电解电容器替换为了小型的陶瓷电容器(图1)。

  

小型LED球泡灯
图1:变压器和电容器完成小型化

  


夏普经过缩小变压器尺度、改变电容器等,将电源电路缩小到了能够收纳在E17型产品内的尺度(a,b)。还新开发了能够高密度装置LED芯片的封装(c)。

  不过,为了完成小型化,不得不选用比本来价格要高的电子部件。为了操控本钱添加,夏普经过添加LED灯泡的产值降低了电子部件的收购价格。此前的LED灯泡的制作规划为每月20万个,此次添加到了每月50万个。从运用半导体和电子部件这点来看,照明与数字家电相同。经过大量生产可降低本钱。

  为小型化做出奉献的另一个要素是新开发的LED封装,可将40个蓝色LED芯片装置到12mm×15mm的封装内。本来选用的是将装置有数个蓝色LED芯片的数mm见方封装平面摆放的方法,这样就无法在E17型LED灯泡上装备所需的数量。

  夏普在供货E17型LED灯泡之前,从2010年头开端量产蓝色LED芯片。其时是提供给公司内部的,此次E17型LED灯泡中就有一部分运用了这种蓝色LED芯片。